Skip navigation
Головна сторінка
Перегляд
Фонди та зібрання
Перегляд матеріалів за:
Дати випуску
Автори
Заголовки
Теми
Мови
Типи вмісту
Довідка
Мова
English
українська
Вхід:
Мій архів матеріалів
Оновлення на e-mail
Обліковий запис
Інституційний репозитарій
Хмельницького національного університету
Electronic Archive Khmelnytskyi National University ELARKHNU
Пошук
Пошук:
Весь архів електронних ресурсів
Наукова бібліотека
Хмельницький національний університет
запит
Поточні фільтри:
Назва
Автор
Тема
за датою випуску
Has File(s)
???jsp.search.filter.original_bundle_filenames???
???jsp.search.filter.original_bundle_descriptions???
Дорівнює
Містить
ID
Не дорівнює
Не містить
Не ID
Почати новий пошук
Додати фільтри:
Використовуйте фільтри для уточнення результатів пошуку.
Назва
Автор
Тема
за датою випуску
Has File(s)
???jsp.search.filter.original_bundle_filenames???
???jsp.search.filter.original_bundle_descriptions???
Дорівнює
Містить
ID
Не дорівнює
Не містить
Не ID
Результати 1-1 зі 1.
назад
1
далі
Знайдені матеріали:
Попередній перегляд
Дата випуску
Назва
Автор(и)
2013
Дослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових конденсаторів
Борячок, Р.О.
Перегляд
Автор
1
Борячок, Р.О.
Тема
1
621.319
1
adhesive bond
1
compound
1
contact pressure
1
tight junction
1
адгезійний зв’язок
1
гермовузол
1
компаунд
1
контактний тиск
1
тонкоплівковий конденсатор
.
далі >
за датою випуску
1
2013
Має файл(и)
1
true