Please use this identifier to cite or link to this item:
http://elar.khnu.km.ua/jspui/handle/123456789/8270

Можете відсканувати цей QR-код телефоном( програмою "Сканер QR-кодів" ) для збереження.

Title: Визначення руйнівних навантажень і деформацій при розтягуванні конденсаторів з вимірюванням сигналів акустичної емісії
Other Titles: Determination of destructive loads and deformations during stretching of capacitors with measurement of acoustic emission signals
Authors: Мацюк, М.В.
Горошко, А.В.
Ройзман, В.П.
Matsyuk, V.
Goroshko, A.
Royzman, V.
Keywords: конденсатори;сплав Розе;пайка;метод акустичної емісії;руйнування;capacitors;Rose alloy;soldering;acoustic emission;fracture
Issue Date: 2019
Publisher: Хмельницький національний університет
Citation: Мацюк М. В. Визначення руйнівних навантажень і деформацій при розтягуванні конденсаторів з вимірюванням сигналів акустичної емісії [Текст] / М. В. Мацюк, А. В. Горошко, В. П. Ройзман // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2019. – № 1. – С. 16-21.
Abstract: В статті викладені матеріали щодо дослідження причин відслоювання контактних ділянок у конденсаторах і надані рекомендації з усунення дефекта. Встановлено, що причиною відслоювання контактних вузлів конденсаторів є недогрів цього вузла при пайці конденсаторів. Попереднє прогрівання конденсаторів при t=220 показує, що міцність контактних вузлів підвищується в середньому на 50%.
The object of research was SMD type ceramic capacitors, which are increasingly used in electronic systems. Part of such capacitors during assembly, testing and operation fail due to the detachment of the contact areas and the destruction of the capacitor, which requires a study of the static strength of these products. Tests of the capacitors for shear under the action of lateral force showed that in this case the peeling occurs at a magnitude of force that is two to four times greater than the destructive tensile load, so capacitors type K10-9 and KM-5B were tested for tensile. The article describes the materials for studying the causes of burring of contact areas in capacitors and gives recommendations for the elimination of the defect. It is established that the cause of the dismemberment of the contact nodes of the capacitors is the underdevelopment of this node when soldering the capacitors. Pre-heating of condensers at t = 220 ° C shows that the strength of contact nodes rises by an average of 50%.
URI: http://elar.khnu.km.ua/jspui/handle/123456789/8270
ISSN: 2219-9365
UDC: 621.317.73
metadata.dc.type: Стаття
Appears in Collections:ВОТТП - 2019 рік

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
5.pdf1,09 MBAdobe PDFThumbnail
View/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.