Please use this identifier to cite or link to this item:
http://elar.khnu.km.ua/jspui/handle/123456789/6297

Можете відсканувати цей QR-код телефоном( програмою "Сканер QR-кодів" ) для збереження.

Title: Acoustic emission application for nondestructive strength diagnostics of printed circuit boards
Other Titles: Застосування акустичної емісії для неруйнівної діагностики міцності друкованих плат
Authors: Kovtun, I.
Boiko, J.
Petrashchuk, S.
Ковтун, І.
Бойко, Ю.М.
Петращук, С.А.
Keywords: acoustic emission;strength;diagnostics;printed circuit board;solder joint;акустична емісія;міцність;діагностика;друкована плата;паяне з’єднання
Issue Date: 2018
Publisher: Хмельницький національний університет
Citation: Kovtun, I. Acoustic emission application for nondestructiv strength diagnostics of printed circuit boards [Текст] / I. Kovtun, J. Boiko, S. Petrashchuk // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2018. – № 1. – С. 12-17.
Abstract: The paper represents developing nondestructive method for strength diagnostics of solder joints on printed circuit boards with application of acoustic emission method. Solder joints studied in the current research were performed by through-hole technology. The research methods involved static mechanical tensile and bend tests, and acoustic emission method. First solder joint strength research was conducted by static mechanical tensile tests. The batch of solder joints were tested in three equal groups: solder joints, which had no defects; solder joints, which had “cold solder” defect; solder joints, which had “low solder adhesion” defect. The load was applied with the constant speed. During the test the following acoustic emission parameters were recorded: amplitude; activity; total count in order to assess acoustic emission parameters against types of defects and find their possible correlation. Strength diagnostics conducted for solder joints performed by throughhole technology on printed circuit boards by using methods of mechanical tests with simultaneous monitoring both mechanical characteristics and acoustic emission parameters allowed to find the relationship between parameters of acoustic emission and such defects of solder joints as “cold joint” and “low solder adhesion”. The pure bending technique has been developed to perform flexure tests on printed circuit boards, which provides equal testing stress condition over the printed circuit board and allows to estimate maximal acceptable load for nondestructive tests. The testing was considered to conduct in multiple load and unload cycles. The tests were conducted for the batch of double sided fiberglass foil laminated printed circuit boards, which were prepared and sorted into three equal groups by defects embedded into their solder joints. Acoustic emission data analysis indicated total count as the most informative parameter to correlate with various types of solder joint defects. Conducted experiments gave the reason to use identified character of acoustic emission to develop methods for strength diagnostics of solder joints on printed circuit boards.
У роботі представлено розробку неруйнівного методу для діагностики міцності паяних з’єднань на друкованих платах із застосуванням методу акустичної емісії. Паяні з’єднання, досліджені в даному дослідженні, були виконані за технологією навісного монтажу. Методи дослідження включали статичні механічні випробування на розтяг та згин, а також метод акустичної емісії. Дослідження на розтяг було здійснено для партії паяних з'єднань поділеної на три рівні групи: паяні з'єднання, які не мали дефектів; паяні з'єднання, які мали дефект типу "холодна пайка"; паяні з'єднання, які мали дефект типу "неспай". Механічне навантаження подавали із постійною швидкістю. Під час випробування було зареєстровано наступні параметри акустичної емісії: амплітуда; активність; загальний рахунок, з метою порівняння параметрів акустичної емісії з типами дефектів і знаходження їх можливої кореляції. Проведена діагностика міцності за допомогою методів механічного навантаження з одночасною реєстрацією як механічних характеристик, так і параметрів акустичної емісії, дозволила виявити зв'язок між параметрами акустичної емісії та дефектами пайки. Технологія чистого згину була розроблена для проведення випробувань на згин на друкованих платах, що забезпечувало рівномірне навантаження друкованої плати та дозволило оцінити максимальне допустиме навантаження для неруйнівних випробувань. Випробування проводилися в багаторазових циклах навантаження та розвантаження. Випробування проводилися для партії двосторонніх фольгованих склопластикових друкованих плат, які були підготовлені та сортовані по трьох рівних групах із заданими дефектами. Аналіз даних акустичної емісії виявив загальний рахунок як найбільш інформативний параметр для кореляції із різними типами дефектів паяних з'єднань. Проведені експерименти дають підстави використовувати ідентифікований характер акустичної емісії для розробки методів діагностики міцності паяних з'єднань друкованих плат.
URI: http://elar.khnu.km.ua/jspui/handle/123456789/6297
UDC: 621.396.6.019.3:620.172.21
metadata.dc.type: Стаття
Appears in Collections:Вісник ХНУ. Технічні науки - 2018 рік

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
2.pdf2,92 MBAdobe PDFThumbnail
View/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.