1. Electronic Archive Khmelnytskyi National University ELARKHNU

Перегляд зібрання за групою - Теми thermal impact

Перейти до: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
або ж введіть декілька перших літер:  
Результати 1 до 3 із 3
Попередній переглядДата випускуНазваАвтор(и)
142_150.pdf.jpg2019-12Strength of electronic components encapsulated with compound under thermal impactsБойко, Юлій Миколайович; Петращук, Світлана Анатоліївна; Ковтун, Ігор Іванович; Реп’юк, Олег Вікторович; Boiko, Julius; Kovtun, Igor; Svitlana, Petrashchuk
ВОТТП.pdf.jpg2020Діагностування міцності компаундованих конструкцій електронної техніки при термоциклюванніКовтун, І.І.; Бойко, Ю.М.; Батовський, В.В.; Kovtun, I.; Boiko, J.; Batovsky, V.
1_4.pdf.jpg2013Проблема міцності компаундованих електронних елементів в екстремальних умовах експлуатаціїРойзман, В.П.; Петращук, С.А.; Кокорєв, Д.О.
Результати 1 до 3 із 3