1. Electronic Archive Khmelnytskyi National University ELARKHNU

Перегляд зібрання за групою - Теми компаунд

Перейти до: 0-9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z
А Б В Г Д Е Ж З И Й К Л М Н О П Р С Т У Ф Х Ц Ч Ш Щ Ъ Ы Ь Э Ю Я
або ж введіть декілька перших літер:  
Результати 1 до 11 із 11
Попередній переглядДата випускуНазваАвтор(и)
142_150.pdf.jpg2019-12Strength of electronic components encapsulated with compound under thermal impactsБойко, Юлій Миколайович; Петращук, Світлана Анатоліївна; Ковтун, Ігор Іванович; Реп’юк, Олег Вікторович; Boiko, Julius; Kovtun, Igor; Svitlana, Petrashchuk
25.pdf.jpg2019Акустико-емісійний метод неруйнівного контролю і прогнозування міцності компаундованих конденсаторівПархоменко, В.О.; Ройзман, В.П.; Горошко, А.В.; Parkhomenko, V.O.; Royzman, V.P.; Goroshko, A.V.
Goroshko.pdf.jpg2014-04Досвід постановки і розв’язку зворотних задач забезпечення міцності компаундованих елементів радіоелектронної апаратуриГорошко, Андрій Володимирович
11.pdf.jpg2018Дослідження впливу надлишкового тиску розігрітого повітря на функціональну роботоздатність плівкових конденсаторівВозняк, А.Г.; Ройзман, В.П.; Voznyak, A.G.; Royzman, V.P.
1_5.pdf.jpg2013Дослідження математичних моделей взаємодії компаунда з виводом і оболонкою та розробка оптимального профілю компаунду в різних конструкціях гермовузлів тонкоплівкових конденсаторівБорячок, Р.О.
Goroshko.pdf.jpg2015-12Забезпечення міцності дискових конденсаторів шляхом розв'язання обернених задач міцностіГорошко, Андрій Володимирович; Ройзман, Вілен Петрович; Goroshko, A.V.; Royzman, V.P.
Vchnu_tekh_2014_4_23.pdf.jpg2014Обернена задача ідентифікації фізико-механічних характеристик матеріалів структурно-складних технічних системГорошко, А.В.; Goroshko, A.V.
РОЙЗМАН.pdf.jpg2016Огляд проблеми міцності і герметичності компаундованих виробів радіоелектронної апаратуриРойзман, В.П.; Возняк, А.Г.; Royzman, V.P.; Voznyak, A.G.
5.15.pdf.jpg2012Оценка и обеспечение прочности системы "электронный элемент - компаунд"Петращук, С.А.; Ройзман, В.П.
1_4.pdf.jpg2013Проблема міцності компаундованих електронних елементів в екстремальних умовах експлуатаціїРойзман, В.П.; Петращук, С.А.; Кокорєв, Д.О.
6_13.pdf.jpg2011Решение задачи теплопроводности в гермомодуле при нестационарных температурахПетращук, С.А.; Ройзман, В.П.
Результати 1 до 11 із 11