Перегляд зібрання за групою - Теми електронний модуль
Результати 1 до 1 із 1
| Попередній перегляд | Дата випуску | Назва | Автор(и) |
|---|---|---|---|
![]() | 2019-12 | Strength of electronic components encapsulated with compound under thermal impacts | Бойко, Юлій Миколайович; Петращук, Світлана Анатоліївна; Ковтун, Ігор Іванович; Реп’юк, Олег Вікторович; Boiko, Julius; Kovtun, Igor; Svitlana, Petrashchuk |
