Інституційний репозитарій
Хмельницького національного університету
Перегляд зібрання за групою - Теми герметизація
Результати 1 до 4 із 4
| Попередній перегляд | Дата випуску | Назва | Автор(и) |
 | 2019-12 | Strength of electronic components encapsulated with compound under thermal impacts | Бойко, Юлій Миколайович; Петращук, Світлана Анатоліївна; Ковтун, Ігор Іванович; Реп’юк, Олег Вікторович; Boiko, Julius; Kovtun, Igor; Svitlana, Petrashchuk |
 | 2014-04 | Досвід постановки і розв’язку зворотних задач забезпечення міцності компаундованих елементів радіоелектронної апаратури | Горошко, Андрій Володимирович |
 | 2016 | Огляд проблеми міцності і герметичності компаундованих виробів радіоелектронної апаратури | Ройзман, В.П.; Возняк, А.Г.; Royzman, V.P.; Voznyak, A.G. |
 | 2013 | Проблема міцності компаундованих електронних елементів в екстремальних умовах експлуатації | Ройзман, В.П.; Петращук, С.А.; Кокорєв, Д.О. |