Please use this identifier to cite or link to this item:
http://elar.khnu.km.ua/jspui/handle/123456789/389

Можете відсканувати цей QR-код телефоном( програмою "Сканер QR-кодів" ) для збереження.

Title: Решение задачи теплопроводности в гермомодуле при нестационарных температурах
Authors: Петращук, С.А.
Ройзман, В.П.
Keywords: гермомодуль;температурное поле;электронный элемент;компаунд
Issue Date: 2011
Publisher: Хмельницький національний університет
Citation: Кофанов, Ю. Н. Решение задачи теплопроводности в гермомодуле при нестационарных температурах [Текст] / Ю. Н. Кофанов, С. А. Петращук, В. П. Ройзман // Вісник Хмельницького національного університету. Технічні науки. – 2011. – № 6. – С. 147-151.
Abstract: Предложен новый подход к физикоматематическому моделированию распределения температурных полей в герметизированных узлах электронной аппаратуры на основе введения «эффективных параметров» системы. Эффективность и работоспособность разработанной математической модели, а также ее компьютерная реализация показаны на примере стандартного микромодуля, герметизированного компаундом.
Paper represents new approach to physical and mathematical modeling of thermal fields distribution in sealed electronic units on the base of introducing “effective parameters” of the system. Effectiveness of developed mathematical model and its computer implementing are demonstrated on the example of standard unit sealed by compound.
URI: http://elar.khnu.km.ua/jspui/handle/123456789/389
UDC: 621.01:620.179.1
Content type: Стаття
Appears in Collections:Вісник ХНУ. Технічні науки - 2011 рік

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
6_13.pdf445,55 kBAdobe PDFThumbnail
View/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.