Please use this identifier to cite or link to this item: http://elar.khnu.km.ua/jspui/handle/123456789/2380
Title: Аналіз впливу міжшарових перетинок друкованих плат на інтегральну цілісність сигналів високошвидкісних інтерфейсів
Authors: Кравець, Сергій Сергійович
Пивовар, Олег Сергійович
Keywords: міжшарова перетинка;друкована плата;паразитні параметри;перехресні завади
Issue Date: 2009
Publisher: Хмельницький національний університет
Citation: Кравець, С.С. Аналіз впливу міжшарових перетинок друкованих плат на інтегральну цілісність сигналів високошвидкісних інтерфейсів [Текст] / С. С. Кравець, О. С. Пивовар // Вимірювальна та обчислювальна техніка в технологічних процесах. – 2009. – № 2. – С. 60-65.
Abstract: Розглянуто зв'язок геометричних параметрів міжшарових перетинок та технології виготовлення, визначено електричну модель міжшарової перетинки, показано вплив параметрів моделі на інтегральну цілісність передачі сигналів.
The relation of geometrical parameters and production technology of buried vias was considered. The electrical model of buried via was defined. The effect of model parameters on the signal integrity was showed.
Description: http://fetronics.ho.com.ua/content.htm
URI: http://elar.khnu.km.ua/jspui/handle/123456789/2380
Content type: Стаття
Appears in Collections:Кафедра телекомунікацій і комп’ютерно-інтегрованих технологій

Files in This Item:
File Description SizeFormat 
Dot_hole_correct.pdf262,15 kBAdobe PDFThumbnail
View/Open


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.